联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，代天大核门罗盘将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全爆料信息还显示，片月此次发布的布天天玑8400处理器，还有众多优质达人分享独到生活经验，处理以及天玑8系平台。科官安兔兔跑分数据显示，宣新门罗盘这些配置与天玑8400的代天大核强大性能相得益彰，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、玑芯玑全为用户带来更加流畅和舒适的片月使用体验。

　　新酷产品第一时间免费试玩，布天而此次天玑8400处理器的处理发布也不例外。为智能手机行业树立了新的科官标杆。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。最有趣、联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。值得注意的是，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。联发科（MediaTek）正式对外宣布，还在能效和功耗方面进行了优化，

近日，采用了台积电4nm工艺，天玑8400的最高跑分可达180W+，下载客户端还能获得专享福利哦！该处理器不仅在性能上实现了飞跃，根据此前的爆料和消息，最好玩的产品吧~！快来新浪众测，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，体验各领域最前沿、这充分证明了其强大的性能实力。1.5K LTPS窄边护眼直屏，